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Innenleben des iPhone 7 zeigt sich auf Leak-Foto

So soll angeblich die Hauptplatine des iPhone 7 aussehen.
So soll angeblich die Hauptplatine des iPhone 7 aussehen. (©Weibo 2016)

Nach diversen Leak-Bildern vom Gehäuse des iPhone 7 geht es nun ans Eingemachte. Neue Fotos aus der Produktion des nächsten Apple-Smartphones sollen die Logikplatine mit Platz für den A10-Prozessor zeigen.

Etwa einen Monat vor dem Release des iPhone 7 sind neue Fotos vom vermeintlichen Innenleben des Smartphones aufgetaucht. Veröffentlicht wurden die Bilder laut MacRumors im chinesischen Netzwerk Weibo. Zu sehen sein soll die Logikplatine des Handys mit Platz für den Prozessor A10 und den SIM-Karten-Slot. Viel mehr Details enthüllt das Bild leider nicht, da sämtliche Chips auf der Platine noch fehlen.

iPhone 7-Chip soll allein von TSMC gefertigt werden

Ansonsten ähnelt die abgebildete Logikplatine den Bauteilen in älteren iPhones – bis auf einen zusätzlichen Prozessorsockel, der zwischen dem A10 und dem SIM-Karten-Slot sitzt. Welcher Prozessor dort verbaut werden könnte, ist allerdings noch unklar. Bereits Anfang Mai war ein ähnliches Foto des iPhone 7-Innenlebens im Netz aufgetaucht, auf dem ein Schaltkreis für den Kopfhöreranschluss zu sehen war. Ende Juni folgte ein weiteres Bild eines Bauteils, bei dem es sich um einen Dual-SIM-Eingang handeln sollte.

Im iPhone 7 dürfte mit dem A10 der Nachfolger zum A9-Chip des iPhone 6s arbeiten. Angeblich soll der Prozessor in diesem Jahr exklusiv von TSMC gefertigt werden, nachdem im Vorjahr auch Samsung an der Produktion beteiligt war. Der Arbeitsspeicher wird unterdessen angeblich auf 3 GB anwachsen – zumindest beim iPhone 7 Plus.

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