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iPhone 2019: TSMC etabliert neues Fertigungsverfahren für den A13-Chip

Die A13-Chips für das kommende iPhone sollen in einem speziellen 7-nm-Verfahren hergestellt werden.

Apple will bei der Entwicklung der Chip-Architektur wohl wieder eine Führungsrolle einnehmen. TSMC, der Hersteller der iPhone-Chips, gab kürzlich bekannt, dass der A13-Chip für das iPhone 2019 im neuen 7-Nanometer-Fertigungsverfahren mit EUV hergestellt werden sollen.

Laut Berichten der chinesischen Commercial Times soll die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) noch in diesem Quartal das 7-nm-Fertigungsverfahren mit EUV-Technik starten. EUV steht für "extreme ultraviolet lithography" und soll noch präzisere und kleinere Chip-Layouts ermöglichen, berichtet 9to5Mac.

Apples A13-Chip wird in einem verbesserten Verfahren hergestellt

Aber noch bevor der A13-Chip für die neue iPhone-Generation das Licht der Welt erblicken wird, erhält bereits ein anderer Händler einen Chip, der im neuen Verfahren von TSMC hergestellt wird. Der HiSilicon Kirin 985 wird als erster Chip auf Basis dieser Technik gebaut werden. Die Produktion von Apples A13-Chip soll aber bereits kurz danach anlaufen. Angeblich soll es sich sogar um eine "erweiterte Version" des Herstellungsverfahrens handeln, das den Namen "N7 Pro" trägt.

Was genau der Unterschied zwischen der normalen und erweiterten Herstellungstechnik ist, hat TSMC noch nicht verraten. Wir wissen nur, dass Apple als erster in den Genuss dieses verbesserten Verfahrens kommen wird. Dem Bericht der Commercial Times zufolge soll die Massenproduktion von "N7 Pro"-Chips im 2. Quartal anlaufen, was perfekt zum angeblichen Release der neuen iPhone-Serie passen würde,  die im Herbst erscheinen soll.

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